현성티엔씨는 지난 반도체공정 설계노하우를 바탕으로 초전도 전구체 및 전극재료 원천기술을 보호하기 위해 양산장비를 독자 모델로 설계하고 있습니다.
위 그림은 현성티엔씨가 독자적으로 계획하고 있는 연속생산이 가능한 Sputtering 공정의 일부입니다. Roll 타입구조로 챔버 교체 및 공정변화 대응에 용이하고, 진공영역을 2단계로 설계하여 진공시간을 최소화 시켰습니다. Sputtering의 최대 단점인 수율문제를 해결하기 위해 증착 Target을 원형 회전형으로 설계하였고, 특히 전고체전지 양극재 및 전고체전지 원자단위 박막 증착의 효율성을 높이기 위한 in line 모듈로 계획하고 있습니다.
양산장비 제작은 현장경험과 설계의 융합이 어려워 팹리스 형태의 사업이 활성화 되지 못하고 있습니다. 현성티엔씨는 지난 반도체 공정설계 경험을 기반으로 향후에 진행되는 초전도체 양산장비를 포함하여 폭넓은 영역에서의 팹리스사업을 전개해 나가고자 합니다. 양산장비 팹리스 사업전개를 위해 과거 반도체장비 사업 전개 시의 오랜 협력관계에 있었던 독일의 선진장비 제조업체 2곳과 미국 관계회사 EVEX를 통해 NDA를 체결한 후 당사의 사업진척에 발맞춰 본격적인 제휴관계를 체결하고자 예정하고 있습니다.